中央社財經 日月光攜Cadence 攻封裝EDA方案 百家樂 http://www.iwin9418.com

(中央社記者鍾榮峰台北1日電)封測大廠日月光攜手Cadence共同開發先進IC封裝技術,量身打造系統級封裝電子設計自動化(EDA)解決方案。

日月光發布新聞稿表示,與全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)合作推出系統級封裝(SiP)EDA解決方案,因應扇出型基板上晶片FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate)多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。

日月光指出,在目前智能科技環境下,創新業者不斷設計能夠整合更多功能、提供更高與更快效能、以及更低功耗的裝置,把所有元件都封裝在狹小的有限空間中。

從智慧型手機與穿戴裝置的高接受度、以及人工智慧、自駕車與物聯網(IoT)的快速進展來看,IC封裝在電子產業中扮演重要角色。日月光指出,這帶來龐大商機,可將SiP技術的運用範疇,從封裝級擴大到模組級、電路板級、以及系統級的整合。(編輯:林沂鋒) 1070201

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